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GL Plasma等离子体清洗设备
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更新时间:2025-05-13  |  阅读:892

详情介绍

GL Plasma等离子体清洗设备主要应用于活化,提升附着力和清洗等工艺。


GL Plasma等离子体清洗设备相关参数

●适用于大300mm直径以下晶圆或者330×400mm基材(软工作模具基材)

●适用于清洗纳米压印基底表面

●适用于纳米压印基底表面增粘、激活、改性

●适用于增加工作模具基材与模具复制材料粘附性



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